Печатная плата — это не просто «подложка» для компонентов, а полноценный элемент схемы, от которого зависит надёжность и работоспособность устройства. При проектировании важно учитывать несколько ключевых параметров.
Ширина дорожки напрямую влияет на её способность выдерживать рабочий ток без критического перегрева. При расчёте учитывают: величину тока, допустимый нагрев проводника (обычно ориентируются на 10–20°C сверх температуры окружающей среды), толщину медного слоя (стандартно 35 или 70 мкм) и расположение — на внешнем или внутреннем слое платы, поскольку теплоотвод у них отличается.
Диаметр отверстия и толщина металлизации внутри него должны соответствовать протекающему через переходное отверстие току — по той же логике, что и ширина дорожки, но с поправкой на форму и длину самого перехода между слоями.
Минимальный зазор определяется рабочим напряжением между соседними цепями и классом точности производства платы — чем выше напряжение и грубее производственная норма, тем больше должен быть зазор, чтобы избежать пробоя.
В следующих заметках разберу конкретные примеры расчёта под реальные компоненты и рассмотрю, как эти параметры проверяются в САПР перед отправкой платы в производство.